Tepelně vodivé keramické izolační podložky pod tranzistory (nebo jiné výkonové součástky). Materiál korund – oxid hlinitý Al2O3.
Ke každé podložce je v ceně také pro každý upevňovací otvor plastová izolační průchodka (viz také níže).
Charakteristika
Teplovodivé podložky z tohoto keramického materiálu (Al2O3) jsou tuhé, neohebné, křehké. Hodí na rovné hladké (neporézní) povrchy. Mají podobnou tepelnou vodivost jako nerez.
Technické údaje
Teplovodivé podložky AL2O3
- Tloušťka:
0,65 mm – TO126, TO220, TO220X, TO247, TO3P/SOT93, TO264
1,0 mm – TO3
3,0 mm – TO3 (tlustá) - Barva: bílá
- Materiál: 96 % oxid hlinitý Al2O3 (korund)
- Tepelný odpor:
- Tepelná vodivost: 25 W/mK
- Izolační napětí: 18 kV/mm
Pouzdra tranzistorů
| Velikost | Rozměr | Průchodka | |
|---|---|---|---|
| TO-66 | 2 ks | ||
| TO-3 | 29 × 42 mm | 2 ks | |
| TO-3 tlustá | 28 × 42 mm | 2 ks | |
| TO-126 | 1 ks | ||
| TO-220 | 12 × 18 mm | 1 ks | |
| TO-220X | 14 × 20 mm | 1 ks | |
| TO-247 | 17 × 22 mm | 1 ks | |
| TO-3P/SOT-93 | 20 × 25 mm | 1 ks | |
| TO-264 | 22 × 28 mm | 1 ks | |
TO-126, TO220, TO-220X, TO-247, TO-3P/SOT-93, TO-264
Praktické info
Prosíme, berte prosím ohled na to, že vložením podložky se zákonitě zvětší tepelný odpor mezi součástkou a chladičem. O problematice chlazení součástek (včetně výpočtů) se dočtete v knize (viz odkaz níže).
Skladová zásoba
Jedná se o trvalý sortiment. Skladem desítka kusů od každé velikosti.
Větší rozměry na vyžádání.
Odkazy
Tepelná vodivost – tabulky
- Tepelná vodivost a orientační hodnoty materiálů – encyklopedie Wikina
- Příklad hodnot tepelné vodivosti – Wikipedie
O materiálu
- Oxid hlinitý – encyklopedie Wikina
- Oxid hlinitý – Wikipedie
Literatura
- kniha Teplo a chlazení v elektronice 2, BEN – technická literatura, 112 stran A5
- článek Keramické podložky a chladiče, Praktická elektronika ARadio 11/2021, str. 20-21
