Teplovodivá superkeramická izolační podložka

35 195 

Zrušit výběr
Katalogové číslo: - Kategorie:
ID: 25492     Poslední změna:  24.6.2024

Tepelně vodivé superkeramické izolační podložky pod tranzistory (nebo jiné výkonové součástky). Materiál nitrid hlinitý AlN.

Ke každé izolační podložce je v ceně také pro každý upevňovací otvor plastová izolační průchodka (viz také níže).

Charakteristika

Teplovodivé podložky z tohoto keramického materiálu (AlN) jsou tuhé, neohebné, křehké. Hodí na rovné hladké (neporézní) povrchy. Mají podobnou tepelnou vodivost jako hliník.

Technické údaje

  • Tloušťka:
    0,635/0,65 mm – TO126, TO220, TO220X, TO247, TO3P/SOT93, TO264
    0,5 nebo 1,0 mm – TO3 (podle toho, co mají zrovna nařezané)
  • Barva: šedozelená
  • Materiál: nitrid hlinitý AlN (superkeramika)
  • Tepelný odpor:
  • Tepelná vodivost: 190 W/mK
  • Izolační napětí: .. kV/mm

Pouzdra tranzistorů a velikosti podložek

Velikost Rozměr Průchodka
TO-66 2 ks
TO-3 29 × 42 mm 2 ks
TO-126 1 ks
TO-220 12 × 18 mm 1 ks
TO-220X 14 × 20 mm 1 ks
TO-247 17 × 22 mm 1 ks
TO-3P/SOT-93 20 × 25 mm 1 ks
TO-264 22 × 28 mm 1 ks
Teplovodivé keramické izolační podložky - rozměry
Teplovodivé keramické izolační podložky – rozměry
TO-126, TO220, TO-220X, TO-247, TO-3P/SOT-93, TO-264

Praktické info

Prosíme, berte prosím ohled na to, že vložením podložky se zákonitě zvětší tepelný odpor mezi součástkou a chladičem. O problematice chlazení součástek (včetně výpočtů) se dočtete v knize (viz odkaz níže).

Skladová zásoba

Skladem desítky kusů od každé velikosti.

Větší rozměry (např. 100×100 mm) na vyžádání.

Odkazy

Tepelná vodivost – tabulky

O materiálu

Literatura

  • kniha Teplo a chlazení v elektronice 2, BEN – technická literatura, 112 stran A5
  • článek Keramické podložky a chladiče, Praktická elektronika ARadio 11/2021, str. 20-21

Další informace

Pouzdro

TO3, TO66, TO126, TO220, TO220X, TO247, TO3P, TO264

Podobné produkty